외신보도에 따르면 애플이 차사 차세대 모바일 프로세서에 첨단 반도체 패키징 기술인 유리기판을 적용하기 위해 삼성전기 등 삼성전자 계열사와 협력할 것이라고 합니다. 삼성전기는 삼성전자와 삼성디스플레이와 함께 2026년에 유리기판을 양산하겠다고 합니다. 유리기판은 플라스틱보다 더 많은 반도체 칩을 탑재할 수 있고 패키지 두께를 줄이면서 열에도 강한 것이 장점이라고 합니다. 또한 같은 면적당 데이터 처리 규모는 8배가량 증가하고 소비전력 절감 효과도 높다고 합니다. 유리기판 관련주 최근 AI. 전기차, 자율주행자 등으로 많은 데이터를 빠르게 처리하는 고성능 반도체 수요가 증가하면서 유리기판에 관심이 높아진다고 합니다. 유리기판은 플라스틱보다 더 많은 반도체 칩을 탑 jinnarae-stock.com 정부가 지..
미학회서 김현탁 교수와 퀀텀에너지연구소 연구진은 초전도체 연구결과 발표예정임. 초전도체 세션에서 상온 · 상압 초전도체라고 주장하는 물질 'PCPOSOS'의 연구 결과를 발표에 정임 발표시간은 우리 시간으로 오늘밤 오후 11시 초전도체 관련주 상온 상압 초전도체란 우리나라의 퀀텀에너지연구소에서 개발을 했으며 초전도체는 전기저항이 없는 0인 물질을 말합니다. 연구팀은 논문 사전공개사이트인 아카이브에 세계최초 상온 상압 초 jinnarae-stock.com
삼성전자가 업계 최초로 36GB HBM3E D램 개발에 성공했다고 합니다. 성능과 용량이 증가한 이 제품은 GPU 사용량이 줄어 기업들이 총 소유 비용이 절감할 수 있다고 합니다. 삼성전자는 샘플을 고객사에 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 계획입니다. HBM반도체 관련주 보러가기 HBM반도체란 고대역폭 메모리를 뜻하며 한 번에 많은 데이터를 처리할 수 있는 반도체를 뜻합니다. 인공지능 시장 확산으로 HBM(고대역폭메모리)의 수요가 많아졌고 정부 또한 HBM(고대역폭메모리 jinnarae-stock.com